電子機器筐体内の数値シミュレーションによる換気解析を行いました
電子機器筐体内熱気流解析では、電子機器筐体内の数値シミュレーションによる換気解析を行いました。技術力の向上に伴い電子部品は益々縮小傾向にあり、電子機器筐体内における熱の問題が不可避です。 高発熱体及びファン等の換気用部品の設置箇所によっては機器自身の性能にも深く関与します。 その知見を得るため解析を行いました。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【解析】 ○筐体内のフレーム，電子部品，ファン等の形状・位置などをできるだけ忠実に表現 ○各電子部品等発熱体の発熱量に対して表面積等が正しく入力されていることが必要 ○正しく入力されないと表面積当たりの発熱量が実際とは異なり、計算される熱対流の性状が異なってくる ○総格子数は106（X）×84（Y）×46（Z）＝409,584 ○小規模な格子数で筐体内の主要な構造物をほぼ総て表現 【解析結果】 ○筐体内は給気ファンから排気ファンに向かう一様な気流である ○各発熱部位からの熱もその気流によって効率的に換気 ○一部、非発熱体に熱が及ぶ箇所が見られる ○非発熱体の設置位置を給気ファン寄りに移動させることで解消 ○筐体内に一様な気流を作ること及びその気流に沿った発熱体の設置位置を設計することが重要 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
環境シミュレーションでは、3次元流体解析プログラムの独自開発・販売とこれらのソフトウェアを用いた受託解析サービス業務を行っております。十数年にわたって、建築・土木、機械・電子などの分野における熱流体解析に従事し、数多くの解析を手掛け、多数のノウハウと知識を蓄えてきました。実践で鍛えられた多彩な解析・可視化機能は、多くの企業や研究機関でCFDソフトウェアとして高い評価を受けています。 ●Revit、DXFなどのBIM対応CADデータのインポート機能 ●地図情報（GIS）データインポート機能 ●斜め境界・複雑曲面を自在に表現するSuperCartesian機能 ●高速・高精度の輻射計算やDNSによる高精度乱流解析機能 ●空間内で複数の物体移動に対応する移動境界問題解析機能 ●使いやすいインターフェイスと分かりやすいアニメーション機能 -- ソフトウェアサポートはもちろん、受託解析も承っております。空調換気・風環境解析を中心に、簡単・小規模な問題から複雑・大規模な解析まで、多くの問題に高いコストパフォーマンスのソリューションを提供。 豊富な解析事例と共に、皆様のご来訪お待ちしています。