熱流体シミュレーションソフト(cpu) - メーカー・企業と製品の一覧

【事例】電子機器放熱『AICFD』

電子部品放熱の共役熱伝導解析や、新エネルギー自動車の電池パック冷却解析に応用！

当社で取り扱う、インテリジェント熱流体解析ソフトウェア「AICFD」の電子機器放熱の応用事例についてご紹介いたします。当ソフトウェアは、先進のグラフィカルインターフェースによる、使いやすく高性能なシミュレーションを提供するソフトウェア。電気自動車、携帯機器、電力貯蔵などの分野で広く使用されている電池パックの冷却解析に応用できます。電池パックの性能向上が鍵となることがあります。事例の詳細内容は関連リンクよりご確認が可能です。【事例概要(一部)】 ■電子部品放熱の共役熱伝導解析・筐体内にある電子部品の放熱解析で、層流を使用した共役熱伝導解析・メモリチップはCPUユニットの隣にあり、マザーボード上には、様々な　サイズのコンデンサ、チップ、インターフェースなどの電子部品が組込・ラジエータはCPUの上にあり、CPUからの熱を冷却空気に伝える ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。