【熱設計および熱設計コンサルティング事例】基板の詳細熱設計
プリント基板は重要な放熱経路！配線パターンの影響を考えていますか？
熱設計および熱設計コンサルティング事例をご紹介します。 重要な放熱経路であるプリント基板。 サイズの小さな部品では、ほとんどの熱が基板を伝わって逃げるため、 配線パターンの粗密を、正確にモデル化することが必要不可欠です。 そこで当社は、電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERM」をご提案します。 放熱経路として重要な配線パターンを必要な詳細で簡単にモデル化。 多層基板の配線パターンをピクセル分割し、各領域において等価な 熱伝導率を自動計算します。 【事例】 ■課 題：基板の詳細熱設計 ■提案製品：電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERM」 ■メリット：放熱経路として重要な配線パターンを必要な詳細で簡単にモデル化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社IDAJ
- 価格：応相談
