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熱解析ソフト(解析) - メーカー・企業と製品の一覧

熱解析ソフトの製品一覧

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速くて簡単、熱解析!!! 【熱解析ソルバー】

輻射計算が得意です。

Femap Thermalは有限差分法を使うことで、有限要素法ソルバより高速に熱解析を行うことが出来ます。現在Simcenter Femapを使われていて、熱解析を実施したいというお客様は、現在のFemapの環境にアドオンしていただくことで熱解析を行うことが出来ます。 【製品特徴】 ○熱輻射計算が高速です。特に、OpenGL対応のGUIを使ってHemicube法で計算することで形態係数の計算を高速に解く事が出来ます。 ○温度依存性の材料特性を考慮可能です。 ○ジュール発熱の考慮が可能です。 ○機能拡張モジュールのAdvanced thermalを追加することで、透明体の反射、屈折、吸収、透過の考慮や衛星軌道解析など、より高度な熱解析を行うことが可能です。 【実行可能な解析】 ○定常熱伝導解析、過渡熱伝導解析 ○フローネットワーク:流体解析なしに対流熱伝達解析が可能 ○熱輻射解析 ○レイトレーシング ○関節モデル ○ジュール発熱 ○軌道熱解析/日照解析 ○モデルの縮退 ◎より詳しい掲載内容につきましては、カタログをご覧頂くか、直接お問い合わせください。

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【事例】熱結合機能を用いた熱伝導解析

チップ、基盤、エッジガイド、ケースで構成された構造物において チップからの発熱による熱伝導の温度分布を解析しました。

【事例概要】 ■製品名: Femap Thermal ■解析: 熱解析 ■業種: 機械要素 接触による熱抵抗や接着箇所の熱伝導などで、 部品間を熱的につなげるためのモデリングが難しい場合があります。 熱結合機能を用いると、節点を共有していない離れたメッシュの間に 伝導コンダクタンス、または熱伝導率や熱抵抗値が定義でき、 離れたメッシュ間を計算上、熱的に結合することができます。 要素の位置関係を自動的に考慮して、要素ごとの熱結合の 度合いを割り振ることができる非常に優れた機能です。 本解析事例では、チップ、基板、エッジガイド、ケースの4種類の 部品からなる構造物において、チップからの発熱による 熱伝導の温度分布を解析します。 チップと基板間の接着、基板とケースを結合するための エッジガイドを熱結合でモデル化しました。 □その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。

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