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熱設計トラブル対策 - 企業1社の製品一覧

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【Excelを使って簡単!】 電子機器の熱設計とトラブル対策

★パワーデバイスなどさらなる放熱性への要求への対応を目指す! ★粒径・粒子径の均一なポリイミド微粒子を大量に生産する方法!

講 師 (株)サーマル デザイン ラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏 対 象 電子機器の設計など、伝熱・放熱関連のご担当者様 会 場 川崎市産業振興会館 10F 第1会議室 【神奈川・川崎市】JR川崎駅西口 下車 徒歩8分 日 時 平成23年11月24日(木) 10:00-16:30 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46 200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し11月10日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※11月10日を過ぎると【定価】1社2名まで49 350円(税込、テキスト費用を含む) となります

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