★パワーデバイスなどさらなる放熱性への要求への対応を目指す! ★粒径・粒子径の均一なポリイミド微粒子を大量に生産する方法!
講 師 (株)サーマル デザイン ラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏 対 象電子機器の設計など、伝熱・放熱関連のご担当者様 会 場 川崎市産業振興会館 10F 第1会議室 【神奈川・川崎市】JR川崎駅西口 下車 徒歩8分 日 時 平成23年11月24日(木) 10:00-16:30 定 員30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し11月10日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※11月10日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【講演趣旨】 電子機器の設計は部品の小型化や基板の高密度化、それに伴う高発熱密度化に加え開発期間の短縮によりますます厳しくなっています。設計段階で解析を行い、温度を予測することが行われていますが、解析には形状が必要になります。この初期の形状を設計する段階こそが、熱設計を行うべき重要な工程です。高度なシミュレーションを駆使して設計の不備を見つけることよりも、形状を決めるまでの設計初期段階に危険な個所を見分け、対策方針を立てておくことが重要です。 そこには伝熱基礎式や熱回路網法を用いて「放熱経路の概念設計」を行うプロセスが不可欠です。 本講では、EXCELの簡便なツールを使用して温度を予測し、原理原則に則った対策をロジカルに立案、具体化する方法をトレーニングします。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
用途／実績例
【講演趣旨】 電子機器の設計は部品の小型化や基板の高密度化、それに伴う高発熱密度化に加え開発期間の短縮によりますます厳しくなっています。設計段階で解析を行い、温度を予測することが行われていますが、解析には形状が必要になります。この初期の形状を設計する段階こそが、熱設計を行うべき重要な工程です。高度なシミュレーションを駆使して設計の不備を見つけることよりも、形状を決めるまでの設計初期段階に危険な個所を見分け、対策方針を立てておくことが重要です。 そこには伝熱基礎式や熱回路網法を用いて「放熱経路の概念設計」を行うプロセスが不可欠です。 本講では、EXCELの簡便なツールを使用して温度を予測し、原理原則に則った対策をロジカルに立案、具体化する方法をトレーニングします。
企業情報
弊社は、化学、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために、「セミナー企画」に始まった事業領域を「講師派遣」「出版企画」「技術コンサルタント派遣」「動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサルティング」といった様々な事業形態(新事業)に展開することで、ここまで企業を発展させ、新たな市場を開拓してきました。AndTechはこれからも、クライアントの声に耳を傾け、クライアントが望む事業領域・市場に進出して、共に悩み、共に考え、共に道を切り拓く企業として、クライアントに愛される意味を見失わないことをお約束いたします。