【応用事例】先端パッケージング／インターコネクト
最小限の部品コストで高可用性を確保！スループットと歩留まりを最大化
当社では、最小限の部品コストで高可用性を確保しながら、スループットと 歩留まりを最大化する先端パッケージング/光学インターコネクト用レーザ をご用意しております。 最大限のレーザ制御を実現することで、デブリが減少し、 加工後の洗浄が低減。 有機物、金属、セラミックを含むどのような材料や組み合わせも 加工できます。 【目的別ラインアップ(一部)】 ■PCBドリリング ・AVIA LX ・AVIA NX ・HYPERRAPID NXT ・RAPID LX ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC
- 価格：応相談
