マイクロ半田ボール配列用メタルマスク
B層は基板との密着性が高く、デザインによっては更に密着性を増すことも可能
『マイクロ半田ボール配列用メタルマスク』は、基板と半導体 パッケージの接続に必要な、半田バンプ形成に使用される半田ボール 配列用のマスクです。 マイクロ半田ボールは従来の半田ペースト印刷によるバンプ形成より、 より高密度で高さの均一性を要求される際に使われ、配列用マスク及び ブラックス印刷用にも精度が要求されます。 【特長】 ■2層構造になっている ■B層は基板との密着性が高い ■B層のデザインによっては、更に密着性を増すことも可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：アサヒテック株式会社
- 価格：応相談
