半導体関連設備開発 真空貼付装置のご紹介
スペースをとらないコンパクトな卓上型装置！ウェハーとフィルムの間に気泡が入りません
『真空貼付装置』は、ウェハーとフィルムの間に気泡が入らず 装置内を真空にした貼付方式の製品です。 スペースをとらないコンパクトな卓上型装置で、 熟練したオペレーターも必要ありません。 また、お客様の要望に応じてカスタマイズ致します。 【特長】 ■ウェハーとフィルムの間に気泡が入らないテープ貼付 ■装置内を真空にした貼付方式 ■スペースをとらないコンパクトな卓上型装置 ■熟練したオペレーター必要なし ■UV硬化フィルムテープに対応 ■貼付ユニットを変更することで各種フィルムに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社都波岐精工 本社・工場
- 価格：応相談
