3D実装_小型化、高密度化に貢献
PoP(Package on Package)実装など3D実装技術で製品の小型化に貢献します
PoP技術はスマートフォンやデジタルスチルカメラなどの小型化、高密度化が求められる製品に採用され、 弊社ではこれまでに累計1億個以上の量産実績があります。 また、PoP以外にも基板を積層するための技術を有しており、製品の小型化へ対応します。 【特徴】 ■ 2つの半導体パッケージをスタック構造にすることで基板の占有面積削減が可能 ■ 上下間の配線とすることで基板上での配線に比べて配線長の短縮、高速配線に対応可能 ■ 品質保証されたテスト済のパッケージを使用することで、SiPよりも仕損率の削減が可能 ■ PoP以外にも基板積層にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
