【製造事例】精密ソルダーレジスト印刷
高精度なレジストパターン形成が可能です！ご用命の際はお気軽にご相談ください
半田付着防止や実装位置精度を確保する、回路基板表層への 精密ソルダーレジストパターン形成を行った製造事例です。 感光性ソルダーレジストを使用し、スクリーン印刷と フォトリソグラフィの組み合わせで加工を行うことで、 高精度なレジストパターン形成が可能です。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ ■金属膜：Ti/Pd/Au ■ソルダーレジスト：膜厚18um、線幅0.5mm、開口径φ0.2mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：東洋精密工業株式会社
- 価格：応相談
