高精度なレジストパターン形成が可能です！ご用命の際はお気軽にご相談ください
半田付着防止や実装位置精度を確保する、回路基板表層への 精密ソルダーレジストパターン形成を行った製造事例です。 感光性ソルダーレジストを使用し、スクリーン印刷と フォトリソグラフィの組み合わせで加工を行うことで、 高精度なレジストパターン形成が可能です。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ ■金属膜：Ti/Pd/Au ■ソルダーレジスト：膜厚18um、線幅0.5mm、開口径φ0.2mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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日々進化し続ける先端分野に欠かせないフォトリソグラフィ。私たちはそのフォトリソグラフィ技術を複合的に組み合わせた加工サービスを提供し、皆様のご愛顧を頂戴してまいりました。今後も絶えず技術革新にエネルギーを集中し、確かな技術と豊かな提案力で皆様と明るい未来を創造します。