シンコー株式会社 加工技術紹介
受託加工・難加工はお任せ下さい！バリ除去不要～軽微なバリ除去技術で品質・生産性向上
当社では、「ダイシング加工技術」および「バリレス加工技術」による 加工を行っております。 少量試作～量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応。バリ除去不要～ 軽微なバリ除去技術で品質・生産性向上が図れます。 脆性材、難削材の高精度機械加工のほか、磁気ヘッド、ドレス材、その他 材料開発-製造を承ります。 【加工分野】 ■光通信機器関連部品 ■光学機器部品 ■車載関連部品 ■医療機器関連部品 ■事務機器関連部品 ■電子部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：シンコー株式会社
- 価格：応相談
