受託加工・難加工はお任せ下さい!バリ除去不要~軽微なバリ除去技術で品質・生産性向上
当社では、「ダイシング加工技術」および「バリレス加工技術」による 加工を行っております。 少量試作~量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応。バリ除去不要~ 軽微なバリ除去技術で品質・生産性向上が図れます。 脆性材、難削材の高精度機械加工のほか、磁気ヘッド、ドレス材、その他 材料開発-製造を承ります。 【加工分野】 ■光通信機器関連部品 ■光学機器部品 ■車載関連部品 ■医療機器関連部品 ■事務機器関連部品 ■電子部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ダイシング加工技術 カット仕様】 ■切断(シングル、多段、多角形、チョッパー、中空) ■溝入れ(ストレート・V溝) ■段付き ■面取り(稜線、コーナー) ■切断方法:downカット、upカット、両面カット ・加工条件:一般条件~特殊条件にてカット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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シンコー株式会社は、新潟県魚沼市にある、材料開発や超硬材料の精密加工、 検査受託業務などを行っている会社です。 当社は見附市と一緒にSDGsを推進する企業・団体「みつけSDGsパートナー」 として、見附市から認定されました。 試作から量産までの対応力と高精度な加工技術で新製品開発等の様々な ニーズにお応えし、材料製造から薄膜微細加工まで一貫生産対応可能。 その他材料製造や微細加工のフォトリソグラフィから検査業務迄まで、 幅広い工程に対応いたします。