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耐熱フィルム - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

耐熱フィルムの製品一覧

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半導体製造工程用　高耐熱+高透明PEEKフィルム「EXPEEK」

半導体製造工程用　高耐熱+高透明PEEKフィルム「EXPEEK」

200℃以上でも熱収縮率が低く、370nm以上の波長光を透過できる「耐熱性」と「透明性」を兼ね備えた特殊耐熱フィルム！

半導体製造工程ではウェハ保護用の耐熱テープが使用され、その基材として、主にPETなどポリエステル系フィルムが使用されています。 最近では半導体の新製品開発や、製造工程の最適化のため従来よりも高耐熱性（200℃以上）がテープに求められるケースが増えてきておりますが、ポリエステル系では耐熱性が足りず、また耐熱フィルムのポリイミドでは透明性が損なわれるという課題がありました。 クラボウでは、半導体製造における200℃以上の高温プロセスにも適用できる耐熱性と透明性を兼ね備えたPEEKフィルム「EXPEEK」を開発。製造工程の設計自由度アップに寄与できるため、半導体メーカーやテープメーカーから注目を集めているフィルムです。 【特長】 ■高温環境下でも寸法変化が非常に小さいフィルム ■高耐熱：200℃以上でも熱収縮率が低い、融点 343℃、Tg(TMA)320℃ ■高透明：全光線透過率83%、UVは370nm以上から透過 ■低吸水性：0.07% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料
  • 耐熱フィルム

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BOPP耐熱フィルム

BOPP耐熱フィルム

引張強度（TD）は254Mpa！透明度が高い当社の耐熱フィルムをご紹介

DINOSで取り扱う『BOPPN耐熱フィルム』をご紹介します。 高速包装用となっており、印刷性が良好で、透明度が高いのが 特長です。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。 【一般物性（抜粋）】 ＜基準値＞ ■厚：18 ■引張伸度（MD）：170％ ■引張強度（MD）：160Mpa ■表面張力：38Dyne/cm ■透明度：93 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 包装用袋
  • 耐熱フィルム

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【次世代電子機器の軽量化を実現する】高機能『耐熱フィルム』

【次世代電子機器の軽量化を実現する】高機能『耐熱フィルム』

自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmの実現！※サンプル提供可能

耐熱性に優れ、高温プロセスにも適用できる高機能フィルム。 接続部分の薄膜化を実現し、高機能電子機器の薄型化・軽量化に寄与しています。

  • その他半導体
  • 耐熱フィルム

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耐熱フィルム

耐熱フィルム

自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmを実現！

当社では、「耐熱フィルム」の製作を行っております。 耐熱性に優れ、高温プロセスにも適用できる高機能フィルム。 接続部分の薄膜化を実現し、高機能電子機器の薄型化・軽量化に 寄与しています。 半導体、コネクタ、電子タバコ、医療用カメラなどで使用されます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用例】 ■半導体 ■コネクタ ■電子タバコ ■医療用カメラなど ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • その他半導体
  • 耐熱フィルム

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【航空宇宙向け】高機能『耐熱フィルム』

【航空宇宙向け】高機能『耐熱フィルム』

自動組立ライン仕様！高機能電子機器の薄型化・軽量化に貢献

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。高温環境や過酷な条件下で使用される電子機器の信頼性も重要であり、耐熱性と薄型化の両立が求められます。当社の高機能『耐熱フィルム』は、これらの課題に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電子機器 ・高温環境下での使用 ・軽量化が必要な箇所 【導入の効果】 ・電子機器の薄型化・軽量化 ・高温環境下での信頼性向上 ・製品の性能向上

  • その他半導体
  • 耐熱フィルム

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【自動車電装向け】高機能『耐熱フィルム』

【自動車電装向け】高機能『耐熱フィルム』

自動組立ライン対応！電子機器の薄型化・軽量化に貢献

自動車業界の電装分野では、電子機器の小型化と信頼性の向上が求められています。高温環境下での使用に耐え、高い性能を維持することが重要です。高機能『耐熱フィルム』は、これらの課題に対応し、電子機器の薄型化・軽量化を実現します。 【活用シーン】 ・車載用電子機器 ・ECU（Electronic Control Unit） ・各種センサー 【導入の効果】 ・高温環境下での安定した動作 ・製品の小型化・軽量化 ・信頼性の向上

  • その他半導体
  • 耐熱フィルム

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【産業用ロボット向け】高機能『耐熱フィルム』

【産業用ロボット向け】高機能『耐熱フィルム』

自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmを実現！

産業用ロボット業界では、過酷な環境下での長期間にわたる稼働が求められ、部品の耐久性が重要な課題です。特に、高温環境や振動にさらされる箇所においては、部品の劣化が性能低下や故障につながる可能性があります。当社の高機能『耐熱フィルム』は、耐熱性に優れ、高温プロセスにも適用できるため、産業用ロボットの耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高温環境下での使用 ・振動の多い箇所への適用 ・電子機器の薄型化・軽量化 【導入の効果】 ・部品の長寿命化 ・メンテナンスコストの削減 ・ロボット全体の信頼性向上

  • その他半導体
  • 耐熱フィルム

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【太陽光発電向け】高機能『耐熱フィルム』

【太陽光発電向け】高機能『耐熱フィルム』

高温環境下での太陽光発電システムの効率化に貢献！サンプル提供中

太陽光発電業界では、システムの長期的な安定稼働と発電効率の向上が求められます。特に、高温環境下での使用においては、部材の劣化が性能低下につながる可能性があります。当社の高機能『耐熱フィルム』は、耐熱性に優れ、高温プロセスにも適用できるため、太陽光発電システムの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・太陽光パネル内部の接続部分 ・高温環境下での電子部品保護 ・発電効率の維持 【導入の効果】 ・システムの長寿命化 ・発電効率の維持・向上 ・メンテナンスコストの削減

  • その他半導体
  • 耐熱フィルム

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【半導体製造向け】高機能『耐熱フィルム』

【半導体製造向け】高機能『耐熱フィルム』

自動組立ライン対応！製品間ピッチ±0.03mmを実現

半導体製造業界では、歩留まりの向上が重要な課題です。特に、高温プロセスにおける部材の信頼性が、歩留まりを左右する大きな要因となります。耐熱性の低い部材は、製造プロセス中に変形や劣化を起こし、不良品の発生につながる可能性があります。当社の高機能『耐熱フィルム』は、優れた耐熱性により、高温プロセスにおける部材の安定性を確保し、歩留まり向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高温環境下での半導体製造プロセス ・電子部品の薄膜化 ・高密度実装 【導入の効果】 ・歩留まりの向上 ・製品の信頼性向上 ・薄型・軽量化の実現

  • その他半導体
  • 耐熱フィルム

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【家電向け】高機能『耐熱フィルム』

【家電向け】高機能『耐熱フィルム』

自動組立ライン仕様！高機能電子機器の薄型化・軽量化に貢献

家電業界では、製品の小型化・軽量化が常に求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、部品の薄型化が不可欠です。高機能電子機器においては、高温環境下での動作も考慮する必要があり、耐熱性の高い部品が求められます。当社の高機能『耐熱フィルム』は、薄膜化を実現し、高機能電子機器の薄型化・軽量化に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型テレビ ・スマートフォン ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・製品の小型化・軽量化 ・高温環境下での安定した動作 ・製品設計の自由度向上

  • その他半導体
  • 耐熱フィルム

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【ウェアラブルデバイス向け】高機能『耐熱フィルム』

【ウェアラブルデバイス向け】高機能『耐熱フィルム』

自動組立ライン対応！ウェアラブルデバイスの小型化に貢献

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と軽量化が常に求められています。デバイスの性能を維持しつつ、より薄く、軽くすることが、ユーザーエクスペリエンスを向上させるために不可欠です。高機能『耐熱フィルム』は、この課題に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの内部部品の接続 ・高温環境下でのデバイスの動作 ・薄型・軽量化を実現したい場合 【導入の効果】 ・デバイスの小型化・軽量化 ・高い耐熱性による信頼性の向上 ・薄膜化による省スペース化

  • その他半導体
  • 耐熱フィルム

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【スマートフォン向け】高機能『耐熱フィルム』

【スマートフォン向け】高機能『耐熱フィルム』

自動組立ライン対応！スマートフォン内部の放熱対策に

スマートフォン業界では、小型化と高性能化が進む中で、内部の熱対策が重要な課題となっています。特に、高負荷がかかる処理を行う際に発生する熱は、デバイスの性能低下や故障の原因となり得ます。高機能『耐熱フィルム』は、スマートフォン内部の熱を効率的に放出し、デバイスの安定動作に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン内部の熱対策 ・高負荷処理時のデバイス保護 【導入の効果】 ・デバイスの性能維持 ・製品寿命の延長

  • その他半導体
  • 耐熱フィルム

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【ドローン向け】高機能『耐熱フィルム』

【ドローン向け】高機能『耐熱フィルム』

ドローンの軽量化と信頼性向上に貢献！サンプル提供中

ドローン業界では、飛行時間の延長が常に求められています。機体の軽量化は、飛行時間を延ばす上で非常に重要な要素です。高機能電子機器の薄型化・軽量化は、ドローンの性能向上に不可欠です。当社の高機能『耐熱フィルム』は、この課題に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・ドローンのバッテリー保護 ・電子回路の保護 ・軽量化による飛行時間延長 【導入の効果】 ・軽量化による飛行時間の延長 ・耐熱性による信頼性の向上 ・薄膜化による省スペース化

  • その他半導体
  • 耐熱フィルム

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【医療機器向け】高機能『耐熱フィルム』

【医療機器向け】高機能『耐熱フィルム』

自動組立ライン対応！精密機器の薄型化・軽量化に貢献

医療機器業界では、小型化と高精度な動作が求められます。特に、精密な電子部品を組み込んだ医療機器においては、部品の小型化と信頼性の向上が重要です。耐熱性も求められ、高温環境下での使用に耐える必要があります。当社の高機能『耐熱フィルム』は、これらの課題に応えます。 【活用シーン】 ・精密医療機器 ・小型電子デバイス ・高温環境下での使用 【導入の効果】 ・薄型化・軽量化の実現 ・製品の信頼性向上 ・自動組立ラインへの対応

  • その他半導体
  • 耐熱フィルム

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【通信インフラ向け】高機能『耐熱フィルム』

【通信インフラ向け】高機能『耐熱フィルム』

自動組立ライン対応！通信インフラの高速化を支えます。

通信インフラ業界では、データ伝送量の増加に伴い、高速化と信頼性の向上が求められています。特に、高温環境下での安定した動作が不可欠です。高機能『耐熱フィルム』は、耐熱性に優れ、高温プロセスにも対応することで、通信機器の信頼性を高め、高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・データセンター ・高速通信モジュール 【導入の効果】 ・通信機器の小型化・軽量化 ・高温環境下での安定動作 ・製品寿命の向上

  • その他半導体
  • 耐熱フィルム

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【ディスプレイ向け】高機能『耐熱フィルム』

【ディスプレイ向け】高機能『耐熱フィルム』

自動組立ライン仕様！高画質ディスプレイの薄型化・軽量化に貢献

ディスプレイ業界では、高画質化と同時に、製品の薄型化・軽量化が求められています。特に、高温環境下で使用されるディスプレイにおいては、部品の耐熱性が重要です。耐熱性の低い部品は、性能劣化や故障の原因となる可能性があります。当社の高機能『耐熱フィルム』は、耐熱性に優れ、高温プロセスにも対応可能です。接続部分の薄膜化を実現し、高機能電子機器の薄型化・軽量化に貢献します。 【活用シーン】 ・高画質ディスプレイ ・薄型・軽量ディスプレイ ・高温環境下で使用されるディスプレイ 【導入の効果】 ・高画質ディスプレイの性能維持 ・製品の薄型化・軽量化 ・歩留まり向上

  • その他半導体
  • 耐熱フィルム

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