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大型基板用の解像度のAXI！ロバストなアルゴリズムでのスマートプログラミング
『TR7600TL SIII』は、CT機能を装備出来る1200mm x 660mmまでの 大基板検査用に設計された新しいインライン・ラインスキャン3D AXIです。 当シリーズ・プラットフォームは、イメージング解像度を損なうことなく、 並外れた速度とパフォーマンスを提供します。 【特長】 ■超高速3D CT X線検査 ■大型基板用の解像度のAXI ■ロバストなアルゴリズムでのスマートプログラミング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微小空洞、0402はんだ不良、その他多くのQFNやBGAのはんだに関する問題を正確に検出
『TR7600F2D』は、単相PCBおよびFPCBアセンブリ用に開発した 高性能インライン2.5D-AXI、モバイル電子機器などの検査に理想的な 自動X線検査装置です。 微小空洞、0402はんだ不良、その他多くのQFNやBGAのはんだに関する 問題を正確に検出。 完全自動化プログラミングと多重プログラミングを組み合わせ、 さまざまな生産ラインの生産効率を最大限に引き上げます。 【特長】 ■最大900mmx460mmの大型ボード対応、高精度解像度検査 ■エンジニアの作業時間を軽減、自動プログラミング ■優れた画像品質を実現、マルチ分解能ブロックスキャンプログラムと高速処理 ■シャドーフリー検査を実現する2Dおよび軸外画像取得 ■最大130kV/300μAまで出力調整可能なX線チューブ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
信頼性の高い製品の検査にて、大きな優位性を提供いたします
『X200』は、SVXR社独自の設計により、従来技術では達成できない性能 (高解像&高スピードの検査)を実現した自動X線検査装置です。 機械学習を利用した自動欠陥検出により、オペレータなしでの検査が可能。 また、当社山梨センターにて装置を設置、受託検査サービスも承っております。 【特長】 ■従来技術に比べ、高いX線出力(1000W)を実現 ■高い解像度に対し広い測定面積を両立 ■16ビット階調(65536)および高い画素数(30Mピクセル)の画像に基づく 高精度な判定 ■AIの機械学習を利用したアルゴリズムによる自動判定検査 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
メカニカルデザインで10FOV/sまでの高速化を実現！見逃しや誤報を低減します
『TR7600F3D LL SII』は、CT機能を搭載した新しい高速3D AXIです。 最大1000×660mmの大型基板サイズの検査に対応。 生産ラインのサイクルタイムを犠牲にすることなく、 見逃しや誤報を低減します。 【特長】 ■最大1000×660mmの大型基板検査用スマート3D AXIソリューション ■最小5μmの解像度で包括的な欠陥検出を実現 ■メカニカルデザインで10FOV/sまでの高速化を実現 ■MESとの接続が容易なIndustry 4.0ソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだ接合のリアルな3Dビューアー！大型基板でも検査カバー率を100%実現
『TR7600LL SIII』は、CT機能付きX線検査装置で、 TRIの特長であるインラインPCBA検査ソリューションの製品です。 大型基板でも検査カバー率を100%実現。 高解像度での業界最高クラス撮像速度と業界最高クラス画像品質を 両立しています。 【特長】 ■超高速3D CT X線検査 ■優れた画質 ■はんだ接合のリアルな3Dビューアー ■超大型基板の対応 ■0402mmチップ対応の高解像度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた画像品質を実現するマルチ分解能プログラムと高度処理の自動X線検査装置
『TR7600XLL SII』は、大型サーバー、ネットワークおよびパワーPCB用の 高性能で高速な3D AXIです。 2/3層 PoP、μBGA、QFN、プレスフィット コネクタが付いた多層基板に対する TRI独自のシャドーフリー検査と、完全自動化プログラミングと多重解像度 プログラムが組み合わさっており、すべての生産ラインにおける生産収率を 最大限に引き上げるのに役立ちます。 【特長】 ■最大1000mmx660mmまでの大型ボードのエッジ間検査 ■エンジニアの作業時間を軽減する自動プログラミング ■優れた画像品質を実現するマルチ分解能プログラムと高度処理 ■デジタル トモシンセシスを使用した自動2D+3Dスライス画像抽出 ■最大130kV/300μAまで出力調整可能なX線チューブ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
