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高速 3D-AOI(自動光学式検査)
近年エレクトロニクス製品の生産は目覚ましい発展を遂げています。回路基板設計は一段と複雑化し、コンポーネントの小型化が進んでいます。人間の視覚に頼る目視検査では確実な品質検査はもはやほぼ不可能です。安全性に関わる製品の製造においては特に、ゼロ欠陥戦略と呼ばれる要求を満たさなければなりません。 Viscom検査システムは、高性能カメラモジュールを採用し、その大半は自社製造品です。多色照明に加えて、テストサンプルを異なる角度から観察することが可能なため、三次元特徴も確実に識別できます。Viscom検査システムは優れた搬送コンセプトやインテリジェントなイメージ処理と相まって、微細なハンダ結合部、実装あるいはハンダペーストの検査等、ごく短時間のサイクルタイムで最高レベルの検査精度を確保します。ワイヤーボンディングや透明タイプの保護コーティングに関しても、多様な欠陥特性を確実に検査します。
業界をリードする検査速度！TRIスマートライブラリーによるイージープログラミング！マルチ3Dテクノロジーによる見逃しゼロ検査！
最新の改良されたTRIの光学システムが搭載されており、安定性が向上し、速さが前のモデルと比較して最大25％向上しています。 TR7700Q SIIは、Stop-and-Goイメージングテクノロジーにより、高精度でGR＆Rが向上しています。 TRIの3D AOIテクノロジーは、焦点深度（DFF）、3Dブルーレーザー、モアレ投影など、事実上ゼロエスケープ検査に対応しています。 DFF 3Dテクノロジーは1µmの光学分解能を備え、オペレーターの再検査を減らし、運用コストを削減します。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
半導体デバイス製品向け、自動光学検査装置！ インナークラックの高速評価に最適です！
高解像度カメラによる、各種ワイヤーボンディング、ダイボンディング評価、大口径ウェハバンプ評価に対応！！ FOUP、カセット、マガジン等のあらゆる半導体デバイスに対応可。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
TR7700QM SIIは、半導体およびパッケージング業界向けの2.5 µm高解像度25MPを備え、高精度に構築されています。
•半導体およびパッケージング技術の検査。 •超高精度メトロロジーグレードの検査のための2.5μmの解像度。 •TRIのスマート検査ライブラリを使用して数分で検査する準備ができてい ます。 •フルカバレッジ検査のための複数の3Dテクノロジー。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
ウェーハおよびチップレベルでのデバイス検査を自動化します！
当社で提供している「自動光学検査装置(AOI)」について ご紹介いたします。 シリコンフォトニクスやフォトニック集積回路(PIC)デバイスの欠陥を 高精度に検出するシステムです。 機械学習アルゴリズムを活用し、ウェーハおよびチップレベルでの フォトニックデバイス検査を自動化します。 【特長】 ■高精度検査 ■自動検査機能 ■柔軟な検査対応 ■多様な観察モード ■検出可能欠陥 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
4wayデジタルアダプティブフリンジパターンプロジェクションと4sideカメラに基づく次世代マルチアングル高性能AOI！
最新の検査ソフトウェアは、迅速なCADベースのプログラミングを保証し、完全にカスタマイズ可能なテンプレートを備えています。 ・マルチアングル2D + 3D ・4ウェイデジタルフリンジプロジェクター ・4サイドカメラ ・最大40 mmの3D高さ範囲対応 ・高速CoaXPressイメージング ・オプションの3Dレーザーモジュール ※製品の詳細は、カタログをダウンロードしてご覧ください。
