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MARUWAの薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と、長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合の結果生まれた基板材料です。
薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合から生まれた基板材料です。 側面メタライズなど多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 光ストレージ、光通信、ＲＦ用途の回路基板に使用されています。 MARUWAが長年培ってきた薄膜メタライズ技術と、ベースとなるセラミック材料技術との融合により、材料～薄膜形成までの一貫生産を実現。 アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、多層基板、誘電体セラミックなど放熱性に優れた基板を用いて高集積度と電気的特性を満たした高度な回路パターン形成が可能です。
成膜技術と薄膜加工技術でエネルギー効率化に貢献！
エネルギー業界では、省エネルギー化と効率的な電力供給が求められています。特に、太陽光発電や次世代エネルギーシステムにおいては、高性能な電子部品が不可欠です。薄膜回路基板は、これらのシステムにおけるデバイスの小型化、高性能化に貢献します。当社の薄膜回路基板は、成膜・薄膜加工技術を応用し、高精度な微細回路パターンを形成できます。 【活用シーン】 ・太陽光発電システム ・LED照明 ・レーザー応用機器 【導入の効果】 ・デバイスの小型化、高性能化 ・高い熱伝導率による放熱性の向上 ・信頼性の高い製品提供
高性能化を支える、薄膜回路基板の技術資料を無料進呈！
半導体業界では、デバイスの高性能化に伴い、基板の小型化、高密度化、高放熱性が求められています。特に、高周波特性や熱対策は、デバイスの性能を左右する重要な要素です。不適切な基板は、信号の劣化や過熱による故障を引き起こす可能性があります。当社の薄膜回路基板は、成膜技術と薄膜加工技術を駆使し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・レーザーダイオード（LD）実装基板 ・発光ダイオード（LED）実装基板 ・フォトダイオード（PD）実装基板 【導入の効果】 ・高精度な微細回路パターン形成による高密度実装 ・優れた熱伝導性によるデバイスの長寿命化 ・立体面へのパターニングや厚膜Cuめっき対応による設計自由度の向上
