MARUWAの薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と、長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合の結果生まれた基板材料です。
薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合から生まれた基板材料です。 側面メタライズなど多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 光ストレージ、光通信、ＲＦ用途の回路基板に使用されています。 MARUWAが長年培ってきた薄膜メタライズ技術と、ベースとなるセラミック材料技術との融合により、材料～薄膜形成までの一貫生産を実現。 アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、多層基板、誘電体セラミックなど放熱性に優れた基板を用いて高集積度と電気的特性を満たした高度な回路パターン形成が可能です。
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基本情報
【仕様】 ○材質：アルミナ99.5% ○厚み：0.1mm～1.5mm/4mil～60mil ○ワークサイズ 50.8mm□（2inch□），2inch×4inch□ , 3inch ●その他詳細についてはWEBサイト・カタログをご覧に頂くか、お問い合わせ下さい
価格情報
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納期
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用途／実績例
【用途】 光通信関連における応用回路基板、高周波関連における回路基板 ●詳細についてはカタログをご覧に頂くか、お問い合わせ下さい
詳細情報
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標準仕様 項目 最小寸法 A 導体寸法 0.01ｍｍ B パターン間隔 0.01ｍｍ C 抵抗体寸法（幅） 0.05ｍｍ D 抵抗体寸法（長さ） 0.05ｍｍ E 基板幅-パターン間隔 0.05ｍｍ F パターン-穴間隔 0.1ｍｍ G スルーホール-パターン間隔 0.1ｍｍ H スルーホール 1.5tｍｍ(t=板厚) I スルーホール間隔 0.25ｍｍ
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薄膜形成種類
企業情報
MARUWAという社名には、”和をもって皆で力を合わせる”という意味が込められております。そして、MARUWAのロゴには希望を表すと言われるブルーを用い、社名の由来でもある「人と人との和・つながり・絆」が表現されております。 当社は人を大切にしております。 企業は人個々の長所・個性を大切にそして活かしてこそ継続的な成長・発展が望めるものであり、企業のためにこれらを抑え、歪めることはあってはならないと考えております。当社の成長・発展が、社員はもとより地域社会や多くの皆様の幸福に結び付く事を願い、日々の事業活動に全力で取り組んでおります。 近年、私たちの暮らすこの地球における自然環境保全の重要性が様々な面から叫ばれてきております。当社のセラミック製品がこれら自然環境のために使用される機会が増え、その要求ならびに新たな製品への要請・期待がますます強くなってきていることはとても幸せに感じております。