【半導体業界向け】設計でコストを下げる工法見直しのポイント
「総切削」を見直しませんか？鋳物化によるニアネットシェイプで、材料ロスを抑えトータルコストを削減。
半導体製造装置の精密部品において、「総切削」や、複数部品の「溶接組立」がコストを圧迫していませんか？ 設計段階での工法選定が、製造コストを大きく左右します。 ■コスト高騰の主な要因 ・材料ロス：板材やブロック材からの総切削では素材の半分以上が切り屑として廃棄される場合もあります。 ・工程の煩雑さ：複数部品の加工・溶接接合により、加工費と製造リードタイムが長期化します。 ■鋳物化によるコスト改善ポイント ・ニアネットシェイプ化：最終形状に近い形で成形することで材料ロスを削減します。 ・複数部品一体化：鋳物の自由成形性を活かし、複数部品を一体成形化することで、機械加工や組立コストを大幅に削減します。 ・構造最適化：トポロジー最適化により、強度を維持しながら極限まで軽量化(材料を削減)することでさらなるコスト削減も可能です。 ヒノデグループは、半導体製造装置の精密部品や真空ポンプ等で多数の採用実績がございます。 試作の際は、砂型3Dプリンタを活用することで、費用・リードタイムを最小化することが可能です。 コスト削減にお悩みなら、鋳物化を試してみませんか。
