装置用非粘着コーティング - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

半導体製造装置向け 非粘着コーティング

低い表面エネルギーで付着物を容易に除去。メンテナンス性を大幅に向上させるコーティング

半導体製造工程では、材料やデポ物の付着が装置メンテナンスの負荷増大や製品品質の低下を招きます。 フッ素樹脂コーティングは低い表面エネルギーにより、付着した汚れや物質を容易に除去でき、メンテナンスの簡素化に大きく貢献します。 撥水性にも優れ、液切れがよく洗浄性の向上にもつながります。 吉田SKTは2、000社以上の実績を持つフッ素樹脂加工のリーディングカンパニーです。 数百種類の表面処理技術から、付着対象物や環境条件に応じた最適なグレードをご提案します。 詳しくは資料をダウンロードするかお問い合わせください。