半導体製造工程で使用される冷却装置筐体の設計・製作
数μm～数mm単位での高精度な寸法公差管理！塗装までの一貫生産を短納期で対応した事例
半導体製造工程で使用される「冷却装置」の製作事例をご紹介します。 冷却媒体として窒素ガス(主に液体窒素や冷却された窒素ガス)を使用し 急速冷却を繰り返す工程で使用されます。 溶接部材スタッドボルトは、立たせた状態で全て垂直方向になるよう 真っすぐ打つよう注意しました。 【事例概要】 ■業界：半導体製造装置メーカー ■加工方法：レーザー板金加工、鋼材カット・穴あけ、半自動溶接による溶接組立 ■製品サイズ：H2600×W500×D775 ■材質：SEHC t1.6～3.2、SUS3042B t1.5、角パイプ □50-t3.2 ■お客様の評価：塗装までの一貫生産で短納期対応について高い評価を得られた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：フジハツ工業株式会社
- 価格：応相談
