筐体設計製作

板金筐体の設計から製作までもお任せ下さい

20インチディスプレイの筐体製作基板とディスプレイの実物を基に、基板取付、ディスプレイ保持の筐体を設計～製造対応致します。ディスプレイ上部は、2ｍｍ程度の余白しか無い状況で、通常では曲げ加工は行えませんが、曲げ・溶接加工を工夫し、上部まで覆える外枠を製作。外枠を細く製作した為、ディスプレイは全面表示可能となっております。

企業：株式会社猿渡電機製作所本社工場
価格：応相談

加工受託

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セルフレジ筐体の設計・製作

LOT200を組立一貫生産！当社サプライヤーの協力で納期対応を行う事ができた事例

大型チェーンを中心に普及を牽引している「セルフレジ」の製作事例をご紹介します。サイドフレームに相当数のスポット溶接を行う為、熱による歪みを防ぐために打点の順番を工夫して、最小限の歪みに抑えることに成功しました。形状が複雑なので、品質安定が大変でしたが、改善を重ね好評を得ることが出来ました。【事例概要】 ■業界：セルフレジメーカー ■加工方法：パンチ・レーザー複合機板金加工、　スポット溶接・半自動溶接による溶接組立 ■製品サイズ：H1110.8XW360XD660 ■材質：SPCC t1.2～1.6 ■お客様の評価：形状が複雑で品質安定が大変だったが改善を重ね好評を得られた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

企業：フジハツ工業株式会社
価格：応相談

レジスト装置
レジスター

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半導体製造工程で使用される冷却装置筐体の設計・製作

数μm～数mm単位での高精度な寸法公差管理！塗装までの一貫生産を短納期で対応した事例

半導体製造工程で使用される「冷却装置」の製作事例をご紹介します。冷却媒体として窒素ガス(主に液体窒素や冷却された窒素ガス)を使用し急速冷却を繰り返す工程で使用されます。溶接部材スタッドボルトは、立たせた状態で全て垂直方向になるよう真っすぐ打つよう注意しました。【事例概要】 ■業界：半導体製造装置メーカー ■加工方法：レーザー板金加工、鋼材カット・穴あけ、半自動溶接による溶接組立 ■製品サイズ：H2600×W500×D775 ■材質：SEHC t1.6～3.2、SUS3042B t1.5、角パイプ □50-t3.2 ■お客様の評価：塗装までの一貫生産で短納期対応について高い評価を得られた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。