非破壊解析・非破壊検査（ロックインサーモグラフィ、超音波探傷）
ロックイン赤外線発熱解析、3D-X線透視解析、超音波探査（SAT）等から最適な非破壊解析を選択し、異常箇所を絞込みます。
非破壊解析では故障発生状況を把握し、外観観察と電気特性から故障メカニズムを推測します。 ロックイン赤外線発熱解析 非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し良品と比較する方法が有効です。 ・実装基板など、異常現象に関連する部品が複数ある ・ショート箇所が部品の内部なのか、半田接続部など外部なのか不明 【事例】 ■チップコンデンサ ■電源IC ■プリント基板 超音波探傷（SAT） IC内部の剥離を見ることは知られていますが、複数材料で構成された物の状態確認にも適しています。 【事例】 ■化粧パネルの貼り合わせ部 ■アルミヒートシンク接合部 ■ダイカスト製品の内部 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ユーロフィンFQL株式会社
- 価格：応相談
