1～7 件を表示 ／ 全 7 件
永久磁石材料への解析事例を紹介！合金設計ツールThermo-Calcは材料開発や様々な製造プロセスにご利用いただけます！
合金設計ツールThermo-Calcを使用した永久磁石材料の計算事例集です。 Thermo-Calcでは合金のプロセスの最適化、プロセスによる組織への影響、特性を予測することができます。 【Thermo-Calc】 ・Nd-Fe-Bの状態図 ・Nd2Fe14B(T1) 相の熱容量 ・キュリー温度（Tc） ・72Nd-26.1Fr-1.9B(at%)の液相の表面張力
チタン合金への解析事例を紹介！合金設計ツールThermo-Calcは材料開発や様々な製造プロセスにご利用いただけます！
合金設計ツールThermo-Calcを使用したチタン合金の計算事例集です。 Thermo-Calcでは合金のプロセスの最適化、プロセスによる組織への影響、特性を予測することができます。 【Thermo-Calc】 ・Ti-43.3Al-4.3Nb-1.2Mo-0.1B(at%)の温度 - 相分率図 ・Ti3Al-Nb擬二元系状態図 ・変態温度（βトランザス）の評価 ・αおよびβ相の体積分率の評価 ・液相の表面張力 ・Ti6242Siの電気抵抗率 ・Ti64の熱伝導率 【拡散モジュール DICTRA】 ・冷却速度に応じたα相分率の評価
高エントロピー合金への解析事例を紹介！合金設計ツールThermo-Calcは材料開発や様々な製造プロセスにご利用いただけます！
合金設計ツールThermo-Calcを使用した高エントロピー合金の計算事例集です。 Thermo-Calcでは合金のプロセスの最適化、プロセスによる組織への影響、特性を予測することができます。 【Thermo-Calc】 ・CoCrFeMnNi（Cantor合金）の温度-相分率図 ・IrMoRhRuW の温度-相分率図 ・CoCrFeNiAlx(FCC+BCC)の状態図 ・CrFeNiの液相面投影図 ・CoCrCuFeMnNi（FCCベース）の凝固組織予測 ・CrNbTiVZr(BCCベース)の密度計算 ・液相粘度 ・熱特性 ・電気特性 【拡散モジュール DICTRA】 ・CoCrFeMnNi(FCC)中の元素拡散 【析出モジュール TC-PRISMA】 ・(NiCoFeCr)94Ti2Al4中のL12相析出計算
銅合金への解析事例を紹介！合金設計ツールThermo-Calcは材料開発や様々な製造プロセスにご利用いただけます！
合金設計ツールThermo-Calcを使用した銅合金の計算事例集です。 Thermo-Calcでは合金のプロセスの最適化、プロセスによる組織への影響、特性を予測することができます。 【Thermo-Calc】 ・Cu-ZnおよびCu-Snの状態図 ・Cu-Mn-SnとCu-Ni-Snの等温断面図 ・垂直断面図（元素比を固定） ・Cu-Ag-Snの液相面投影図 ・Cu-Co-Feの液相密度の評価 ・表面張力と粘度の評価 ・液相線/固相線温度の評価 ・Cu-8.32Ni-1.68Siの凝固計算 【拡散モジュール DICTRA】 ・凝固過程における界面移動とミクロ偏析 【析出モジュール TC-PRISMA】 ・時効過程におけるNi2Si析出相の析出計算 ・時効過程におけるCo-Fe析出相の析出計算
信号源から負荷までには、少なくとも３つの要素が存在する。
伝送線路と応答波形の関係について調べてみる。 信号源から負荷までには、少なくとも３つの要素が存在する。 ひとつは信号源インピーダンス、次に伝送線路の特性インピーダンス、3 つ目は負荷インピーダンスである。 【特徴】 ○信号源インピーダンスと伝送線路インピーダンスを等しくしている ○Rdの値がどの場合でもVoの波形は問題なく伝送され、 負荷のインピーダンスにはほとんど関係していない ○伝送線路の入力端（Vi）での波形は矩形波を示していないが、 負荷端ではないのでどのような波形でも問題はない ○64高調波までの帯域に渡って一定値を示している 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
Ni基超合金への解析事例を紹介！合金設計ツールThermo-Calcは材料開発や様々な製造プロセスにご利用いただけます！
合金設計ツールThermo-Calcを使用したNi基超合金の計算事例集です。 Thermo-Calcでは合金のプロセスの最適化、プロセスによる組織への影響、特性を予測することができます。 【Thermo-Calc】 ・Ni-24Al-15Cr-19Coの温度 - 相分率図 ・718Plusの温度 - 相分率図 ・γ’相のソルバス温度の評価 ・平衡分配係数の評価 ・Ni-Cr-Al-XMoの液相密度の評価 ・γ/γ’相の格子定数の評価 ・酸化処理や硫化処理の評価 ・CMSX-10の粘性と表面張力の評価 ・電気特性（電気抵抗率、電気伝導率） ・熱特性（熱伝導率、熱抵抗率、熱拡散率） 【拡散モジュール DICTRA】 ・GTD-111合金-コーティング間の拡散 ・鉄鋼材料-ニッケル合金の溶接部における拡散 【析出モジュール TC-PRISMA】 ・718合金におけるγ‘相とγ’‘相の析出 【Ni合金向けプロパティモデル】 ・逆位相境界エネルギー(Anti-phase boundary energy) ・凍結組織における特性の温度変化 ・析出物の粗大化速度定数
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリットや、シミュレーションソフトウェアを紹介！
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅広い分野の熱設計や伝熱解析に携わる方 ◆印刷機や加工機などにおける熱を利用したプロセスをより高効率化したい方。熱制御を高度化したい方 ◆高集積化した電子機器やモータなどの熱設計に課題がある方 ◆実際の運転環境での試験が困難な宇宙機などでシミュレーションを活用し、条件を模擬して解析を行いたい方 ※解説資料（ホワイトペーパー）では、熱設計の重要性、熱解析導入における一般的な課題のほか 1D CAEを熱解析に活用することで得られるメリットを解説しています。 この機会にぜひ下記ダウンロードボタンよりご覧ください。
