更新日： 集計期間:2026年03月04日～2026年03月31日
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ホワイトペーパー進呈!!『 機械設計者のための解析ガイド』
ホワイトペーパー進呈中！！ このガイドでは、機械設計者およびメーカーの直面する主要なパフォーマンス関連の問題につい て解説し、製品開発 サイクルでSOLIDWORKS解析ソフトウェアを使用する利点について紹介します。SOLIDWORKSソフトウェアは自動機械 加工から包装機械に至るまで、すべての機械設計分野の広範な問題の解析に適用できます。このソフトウェアの静解 析、モーション解析、熱解析、振動解析、流体解析、および非線形解析等の強力な解析機能により、開発する製品の 設計仕様を満足し、かつ使用現場での信頼性を確保することが可能です。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ▼ホワイトペーパーは、下記リンクからダウンロードが可能です▼
ゲート・システム設計とCAE解析をひとつのソフトで迅速に
『CAST-DESIGNER』はゲート・システム設計CAD機能と解析機能の両方を備えたソフトウェアです。 適正なゲート・システムと化加工条件の調整を短時間で実現することができます。 また、初期段階の解析を迅速に行えるカスティング・プラ型向け解析ソフト『GEO-DESIGNER』 も搭載し、ゲート設計よりも手前の段階で不良リスクを回避した設計構想が可能です。
光学設計と迷光解析の完全同期による、開発リードタイムの劇的短縮を解説！
本資料では、業界標準の光学CAEツールであるCODE VとLightToolsのダイレクト連携がもたらす設計ワークフローを解説します。 ■自動モデル更新： 結像設計の変更を、物性情報を保持したまま解析モデルへ即座に反映。 ■解析効率の最適化： シーケンス光線追跡の活用により、従来の最大27倍の高速化を実現。 ■設計品質の向上： 試行錯誤の回数を最大化し、ゴースト・フレアの発生源を迅速に特定・対策。 複雑な迷光問題を精度良く、かつ戦略的に効率化したいエンジニアおよびプロジェクトマネージャーは必見です。
クロスライトソフトウェアのTCADによるパワー半導体デバイスの解析ツール
運動トラック形状のポリシリコンゲート(Race Track Poly Gate)を持つLDMOSと六角型ポリシリコンゲート(Hexagonal Poly Gate)を持つDMOSを題材にデバイスのシミュレーションの概要を紹介。
実用的な3次元シミュレーションへのアプローチの方法
クロスライトのTCADを利用した3次元プロセス、デバイスシミュレーション。メッシュ生成、デバイス構造の作りこみ、解析などを各種デバイス(CMOSイメージセンサー、LDMOS、FINFET、DMOS、LIGBT)を例にその機能やしくみを紹介。また、GPUによるシミュレーションについても紹介。
LEDの多重量子障壁の有無比較のためのツール
多重量子障壁(MQB: Multiple Quantum Barriers)超格子(SL: superlattice)のトンネリングモデルを解説。超格子の有無をシミュレーション比較。（バンド図(band diagram)、L-I特性、内部量子効率(IQE)、電子リーク(electron leakage)など）多重量子障壁は電子のポテンシャルバリアを増加し電子リークをより効果的にブロック。
GPUによるFDTD計算の処理速度の向上
3次元レンズ構造およびCIS 3次元 CMOSイメージセンサーをベンチマーク例としてピックアップ。クロスライトのFDTDのGPUバージョンは3次元の実デバイス構造に対し66倍処理が向上。ベンチマーク結果は安価なGPUカードで、Core i7 3930K PC 10クラスター(60コアに相当する)と同等の処理速度を実現。
高応力GaNデバイスの研究ツール
高応力(higly stressed)がかかるGaN多重量子井戸(MQW)の理論モデルを解説。クロスライトのデバイスシミュレーターでシリコン上に任意の結晶方向(crystal orientations)に成長したGaNデバイスLEDについて次のような結果を得ることが可能。シリコン基板からの張力(tensile)は多重量子井戸(MQW)のバンドギャップ(band gap)を減少し波長が長くなる。多重量子井戸(MQW)中の圧電電荷(piezoelectric charges)の減少。内部量子効果(IQE)の減少はEBL(electron blocking layer)インターフェイス上の圧電電荷の増加が原因。
はんだ合金への解析事例を紹介！合金設計ツールThermo-Calcは材料開発や様々な製造プロセスにご利用いただけます！
合金設計ツールThermo-Calcを使用したはんだ合金の計算事例集です。 Thermo-Calcでは合金のプロセスの最適化、プロセスによる組織への影響、特性を予測することができます。 【Thermo-Calc】 ・Cu-Ni-Snの状態図 ・はんだ/基板界面で形成する金属間化合物の予測 ・Sn-Ag-Cu-In合金の凝固計算（凝固組織の形成） ・液相線/固相線温度の予測 ・Sn-Ag-Cuの液相面投影図 ・CuSnBiInの液相の表面張力 ・SAC（Sn-Ag-Cu）+Biにおける液相の粘性 【拡散モジュール DICTRA】 ・Cu-Sn拡散対
トルク速度の全範囲にわたる電動機のマルチフィジックスシミュレーションに特化 した、世界をリードする電動モータ設計ソフトウェア
全動作範囲にわたってモータのトポロジーおよび概念を評価して、サイズ、性能、効率面で最適化された設計を実現します。Motor-CADソフトウェアはEMag、Therm、Lab、Mechの4つの統合モジュールで構成されています。マルチフィジックス計算の迅速な反復実行に対応しているため、概念から最終設計までの時間を短縮できます。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
★制御系設計のソフトウェアを基礎から学ぶ! ★微分方程式や複素数の演算にあまり馴染みのない人でも簡単に利用できるソフトで学ぶ!
講 師 金沢工業大学 航空システム工学科 教授 片柳 亮二 氏 対 象 制御工学に関心のある技術者・研究者・担当部門など 会 場 川崎市 教育文化会館 第3学習室 【神奈川・川崎】JR・京急「川崎駅」下車徒歩 15分 日 時 平成23年5月20日(木) 10:30-16:30 定 員 20名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 1社2名まで18,900円(税込、テキスト費用を含む)
構造や熱要因により生じる光学性能の影響を OpticStudio 内で可視化・分析
Zemax 社は、光学設計ソフトウェア OpticStudio 用の 「STAR モジュール（構造分析および熱分析と結果 モジュール）」を発売しました。 新モジュール「OpticStudio STAR」は、OpticStudio 内で構造や熱要因により生じる光学設計への影響を可視化・分析することで、ワークフローを合理化することができます。ユーザは、あらゆるソースからの FEA (Finite Element Analysis / 有限要素解析) データを OpticStudio 内で視覚化できるようになります。 【特長】 ■設計コストを削減 ■パフォーマンスを向上 ■設計開発チームを支援 ■高い信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
