受託サービス：デバイスの質量ガス分析
高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。封止デバイス内部や接合ウェハー界面のガス分析を行います。
当社では、高精度の四重極型質量分析システムにより、お客様から受領した サンプルのガス分析（リーク量測定）を行うサービスを提供しております。 分析装置に“低ガス放出”の0.2％BeCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 封止デバイス内部や接合ウェハー界面のガス分析を行います。 半導体デバイスの不良解析、品質改善、品質管理に貢献します。 【測定例】 ■半導体チップの各積層間の残留・放出ガス測定 ■半導体ウェハー基板からのガス放出測定 ■接合ウェハー界面のガス分析 ■MEMSデバイスチップ内の残留ガス測定 ■封止デバイスの極微小リークチェック ※「PDFダウンロード」より本サービスの紹介に加え、 分析システムに関する解説を掲載した資料をご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：東京電子株式会社
- 価格：50万円 ~ 100万円
