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超小型CPUモジュール×株式会社日野エンジニアリング - 企業1社の製品一覧

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超小型CPUモジュール 「MultiFlex-A9」

Cortex-A9搭載!低消費電力と高性能を実現したCPUモジュール

超小型CPUモジュール 「MultiFlex-A9」は、様々な製品への対応が可能です。 株式会社日野エンジニアリングCPUボードを搭載出来るキャリアボードも用意しております。キャリアボードでは、インターフェース等のコネクタや、CPUボードのソケットが設けられており、通信評価、デバッグや実用試験等に最適です。 【特徴】 ○Androidに対応可能 ○動画・3Dアクセラレーション機能搭載 ○長期安定供給が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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