超音波フリップチップボンダ - 企業1社の製品一覧

超音波フリップチップボンダー

超音波フリップチップボンダー

超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダー。 セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。

• 企業：株式会社ウェル
• 価格：応相談

• ボンディング装置
• 基板加工機
• その他半導体製造装置