超音波フリップチップボンダー 超音波フリップチップボンダー 超音波(横振動)接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダー。 セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。 企業:株式会社ウェル 価格:応相談 ボンディング装置基板加工機その他半導体製造装置 製品を詳しく見る ブックマークに追加いたしました ブックマーク一覧 ブックマークを削除いたしました ブックマーク一覧 これ以上ブックマークできません 会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます 無料会員登録