[C-SAM]超音波顕微鏡法
C-SAMは、試料の内部にある剥離などの欠陥を非破壊で観察する手法です。
C-SAMは、SAT:Scanning Acoustic Tomographyとも呼ばれます。 ・X線CTによる観察では確認が困難な「電極の接合状態」や「貼り合わせウエハの密着性」などの確認に有効。 ・反射波のほか、透過波の取得も可能。
- 企業:一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
- 価格:応相談
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C-SAMは、試料の内部にある剥離などの欠陥を非破壊で観察する手法です。
C-SAMは、SAT:Scanning Acoustic Tomographyとも呼ばれます。 ・X線CTによる観察では確認が困難な「電極の接合状態」や「貼り合わせウエハの密着性」などの確認に有効。 ・反射波のほか、透過波の取得も可能。
外観検査では見えない基板内部の剥離も可視化が可能!
株式会社アイテスでは、プリント基板の超音波顕微鏡観察(透過法)を 行っております。 プリント基板では、保管環境や熱・湿度ストレス、製造工程の不具合などが 原因で基板内部の層間が分離してしまうデラミネーション(剥離)による 不具合が発生することがあります。 透過法は、超音波を観察サンプルに透過させ、レシーバーで受けた 超音波を電気信号に変換して画像化。剥離等空隙が存在する場合は 超音波が透過しないため、画像としては黒く写ります。 【特長】 ■基板内部の不具合のため外観検査では見えない デラミネーション(剥離)の検出に有効 ■超音波を観察サンプルに透過させ画像化 ■剥離等空隙が存在する場合は黒く写る ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
非破壊にて観察が可能!内部状態、密着性状態の不具合検出に威力を発揮!
当社が取り扱う、超音波顕微鏡『SAM(Scanning Acoustic Microscope)』を ご紹介いたします。 半導体パッケージ、基板、電子部品等の内部状態、密着性状態の 不具合検出に大変威力を発揮します。 非破壊にて観察が可能で、試料に入射された超音波の反射波より、 剥離等の検出ができます。 【仕様(抜粋)】 ■パルサーレシーバー:500MHz ■観察手法:反射法/透過法 両観察手法に対応 ■音響レンズ/反射法:15,25,30,50,80,100,230MHz ■音響レンズ/透過法:15,25,30,50,100MHz ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。