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【特許出願済！】通常めっき液・剥離工程なしを実現し、省金化にもつながります！
当社の独自開発した特殊部分めっきマスク方式では 「通常のめっき液」で、さらに「剥離工程なし」で量産対応が可能です。 独自開発した二つの機構を併せることにより部分Auめっきのエリアが明瞭となりました。 またエリアが明瞭化され、省金化にも繋がりました。 【特長】 ■省金化を実現 ■削減およびオフラインでのレーザー剥離工程の廃止 ■寸法誤差±0.125mm以下という高いエリア精度を実現 ※詳しくはお問い合わせ・もしくはカタログダウンロードして下さい。
金めっき無し部(ニッケルめっき露出部)を設けられ、金めっき部は上下で厚みを変更可能！その他、表面処理に関する技術資料も進呈中！
携帯電話やスマートフォンの中を覗くと、超低背狭ピッチコネクタが使用されており、そのコネクタ端子に部分金めっきをしています。 『フープめっき』は、電子回路をつなぐコネクタ部品に適しためっき方法です。 実装時のハンダ吸い上がりを防止するための「ニッケルバリア」を施す高度な技術を実現。 【特長】 ■部分めっきリールtoリールラインでは、ストライプAuめっき、 スポットAuめっきが可能 ■部分Snめっきと部分Auめっきの2種類の仕様を組み合わせた対応が可能であり、部分Auめっきから部分Snめっきへの仕様変更によるコストダウン提案も可能 ■当社独自の特殊ドラムとインラインレーザー剥離による部分めっき技術により、より精度の高い「ニッケルバリア」形成が可能 ■リールtoリールラインによる全面めっきラインでは、下地Niめっき仕上げSnめっきが可能 ■Auめっき仕様、Snめっき仕様どちらの対応ラインにおいてもSUS材に対応 ■Snめっきへのリフロー処理に対応 ※一部仕様に制限がございます。 ■IATF16949取得済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
