携帯・スマートフォンのコネクタ端子への部分金めっき
自社製作の特殊ドラムとインライン化したレーザー剥離工程によるNiバリア技術を確立しており、低背狭ピッチ製品に対応いたします。
自社製作の特殊ドラムとインライン化したレーザー剥離工程による Niバリア技術を確立しており、低背狭ピッチ製品に対応いたします。 また、画像寸法測定器やビデオマイクロスコープを製造現場と 品質管理部門の双方に導入し、お客様のご要求の実現体制を 整備しております。 ニッケルバリアは、実装時のハンダ吸い上がりを防ぐもので、 最小0.08mm幅から対応いたします。 【生産概要】 ■めっき種 ・仕上げめっき：硬質金めっき ・下地めっき：ニッケルめっき ■めっき方式：フープめっき(インラインレーザー方式) ■仕様・材質等については、ご相談の上で対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：立山電化工業株式会社
- 価格：応相談
