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部品包装資材(包装) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

部品包装資材の製品一覧

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ムルチバック 電子機器包装: 防塵・防湿・防塩・防錆

高度な電子部材の輸送や取り扱いにお困りですか?安全・スピーディな包装で、物流コスト削減・人手不足解消にも貢献します!

「電子機器や部品・材料を運ぶ過程で破損や劣化が生じ、対策に苦慮している」 「製品をキッチリと包んで密閉・固定できれば、もっと生産性や品質を向上できるのでは?」 こうした課題を抱える現場に、当社は包装の観点から解決に導きます。 医療・食品にも適応レベルの高品質な衛生パッキングシステムなら、 電子部品も安全・スピーディに包装。 運搬や保管の過程での接触・静電気による破損や、湿気・酸素等による劣化の進行を防ぎ、 本来の機能維持をサポートします。 部署やリソースが不十分といった理由で対策に踏み切れていないお客様にも、 当社がこれまで培ってきた包装技術と適用例の蓄積、課題解決法を基に、 省人化・コスト低減を実現しながら、電子部品業界での課題解決や価値創出を支えます。 どんな小さなお困りごとでも、包装のプロが丁寧に対応します。 豊富な知見・ノウハウを持つ当社の包装ソリューションを、ぜひご体験ください! ※イプロス医療食品技術をご覧の方へ: イプロス「ものづくり」のページで、資料ダウンロード・お問合せが可能です。 以下のURLをクリックしてください。

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半導体電子部品用包装資材『ポリコートグラシン紙フクロ』

離剥材を使用せずラミネート製袋した特長あるフクロ!シーラーにより簡単に密封できる

『ポリコートグラシン紙フクロ』は、半導体ウエハー・ペレット・水晶 ウエハー・ペレット・ガラス加工品・フェライト・金属試験片等を容積を とらずに収納密封できるように開発した包装資材です。 特製グラシン紙(約20μ)の厚みにポリチレンシート(約13μ厚み)を 離剥材を使用せずラミネート製袋した特長あるフクロ。 また、離剥材無使用のため、収納したものは現状のまま保管でき、袋の外側が グラシン紙で内側がポリエチレンなのでシーラーにより簡単に密封することが できます。 【特長】 ■離剥材を使用せずラミネート製袋 ■現状のまま保管できる ■シーラーにより簡単に密封することができる ■フチ付の表示のあるものは、袋の入口に封筒と同じ折り返しがついている ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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