【業界ソリューション（電子機器）】マイクロエレクトロニクス
マイクロエレクトロニクスの部品やコンポーネントの材料試験のアプリケーション事例をご紹介
電子デバイスが小型化されると同時にさらに複雑なものとなりつつあり、 メーカー及びそのサプライチェーンは、高密度パッケージの使用と合わせて 中間部品の小型化が求められています。 インストロンは、材料試験システムの世界的大手サプライヤとして、JEDEC、 MIL、SEMIの規格に加えて、IPC TM-650、AEC-Q100及びAEC-Q200といった 業界規格を満足する幅広いソリューションを提供。 それらのソリューションは、電子パッケージのマイクロ曲げ試験から 集積回路（IC）のせん断試験やプリント回路基板（PCB）完成品の 曲げ試験など多岐に渡ります。 【共通アプリケーション】 ■ICパッケージの圧縮試験 ■電子パッケージのダイせん断試験 ■銅ランナーの剥離試験 ■PCBのマイクロ曲げ試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社
- 価格：応相談
