マイクロエレクトロニクスの部品やコンポーネントの材料試験のアプリケーション事例をご紹介
電子デバイスが小型化されると同時にさらに複雑なものとなりつつあり、 メーカー及びそのサプライチェーンは、高密度パッケージの使用と合わせて 中間部品の小型化が求められています。 インストロンは、材料試験システムの世界的大手サプライヤとして、JEDEC、 MIL、SEMIの規格に加えて、IPC TM-650、AEC-Q100及びAEC-Q200といった 業界規格を満足する幅広いソリューションを提供。 それらのソリューションは、電子パッケージのマイクロ曲げ試験から 集積回路（IC）のせん断試験やプリント回路基板（PCB）完成品の 曲げ試験など多岐に渡ります。 【共通アプリケーション】 ■ICパッケージの圧縮試験 ■電子パッケージのダイせん断試験 ■銅ランナーの剥離試験 ■PCBのマイクロ曲げ試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【代表的なシステム】 ■シングルコラム卓上型試験機 ■XYステージ ■ダイせん断試験用治具 ■ねじり付加オプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
インストロンは1946年に、当時MIT（マサチューセッツ工科大学）で 共同研究をしていたハロルド・ヒンドマンとジョージ・バールにより設立されました。 彼らは、世界ではじめて、電気機械式（ねじ式）万能材料試験機を開発しました。 インストロンの名称は、”instrument(計測器）”と”electronics（エレクトロニクス）” から名づけられました。 インストロンの製品群は、ほぼ全ての世界市場及び産業に対応できる多様性があり、 創業以来、70年を超える試験技術と製造経験を構築する中、世界で累計5万台を超えるシステムが稼働しています。 1965年（昭和40年）に、日本国内のお客様サポートのため、インストロンジャパンがスタートしました。 現在、アメリカ、ヨーロッパ、アジアに主要拠点を置き、世界160カ国の代理店による 40か国語に対応した販売・サービスを提供しています。
