ホットメルトモールディング わずか30秒で電装部品を防水封止
2液ポッティングから代替し、生産効率向上と小型軽量化を実現する低圧成形工法。26年9月のネプコンジャパンにて採用事例を紹介！
ホットメルトモールディングは電装部品の防水・防塵・絶縁を目的とした低圧成形工法です。 従来のウレタンやエポキシ等の2液ポッティングでは、硬化待ちによる生産の滞りや作業スペースの確保が課題でした。 本工法は10数秒～数十秒で樹脂が急速に固化するため、封止後すぐに次工程へ製品を流すことができ、製造ラインの生産効率向上とコストダウンを実現します。 自動車用電装部品やセンサー、IOT機器などに採用されており、今後はドローンやE-BIKEといった市場での防水対策としても導入が見込まれています。 【特徴】 ■わずか30秒で固化し部品の完全防水封止を完了 ■2液ポッティングの代替による生産プロセス全体の効率向上 ■熱可塑性樹脂を用いた金型成形による高い形状自由度 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 【展示会情報：インターネプコンジャパン 秋】 会場：幕張メッセ 会期：2026/9/9/（水）～9/11（金） 出展ラインナップ：低圧成形用ホットメルト接着剤 ホットメルト専用低圧成形装置 等 ★皆様のご来場を心よりお待ちしております★
- 企業：松本加工株式会社
- 価格：応相談
