金エッチング液『AURUMシリーズ』
エッチング残渣が少なく高精細なパターニングが可能な金エッチング液！高精細なバンプや配線形成プロセスにおいて優れた加工形状を実現！
『AURUM シリーズ』は、濡れ性が良く、高精細なバンプや配線形成プロセスにおいて優れた加工形状を実現した､液ライフの長いAu薄膜用エッチング液です。 【特徴】 ■エッチング残渣が少なく､高精細なパターニングが可能 ■シアン化合物を含まず、表面平滑性に優れる ■液ライフが長く､コストリダクションが可能 ■毒劇物、危険物、PRTR 規制対象物質に非該当 ■Al、Ni、Cr、Ti 等の異種金属に対する選択性が優れる ■Si、ガラスなどの基板にダメージを与えない 高精細向け高エッチングレート品…AURUM-304：約300nm/min(30℃) 高精細向け低エッチングレート品…AURUM-302：約100nm/min(30℃) をご用意しております。 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
- 企業：関東化学株式会社 電子材料事業本部
- 価格：応相談
