【電子部品向け】金型離型フィルム
コンプレッションモールド用金型離型PETフィルム！
電子部品業界において、絶縁性は製品の信頼性を左右する重要な要素です。コンプレッションモールドやトランスファーモールド成形において、金型への樹脂付着は絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の金型離型フィルムは、金型への汚染を防ぎ、安定した絶縁性を確保することで、電子部品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・コンプレッションモールド成形 ・トランスファーモールド成形 ・絶縁性を重視する電子部品製造 【導入の効果】 ・金型への樹脂付着を抑制 ・絶縁不良のリスクを低減 ・製品の歩留まり向上
- 企業：SUNLIKY日本株式会社 （東京都中央区日本橋）
- 価格：応相談
