【加工技術例】水晶・SAW・光デバイス用 LID
材料は常時0.05t～0.10t保有！「段付LID」のプレス化に成功しました
当社では、携帯電話・家電製品などに使われる、セラミックパッケージを 封止する際の金属の蓋体、「LID」のご提供を行っています。 「段付LID」のプレス化に成功し、月産6億個達成。 グローバル顧客85%と取引した実績がございます。 材料は常時0.05t～0.10t保有しており、0806type～量産が可能です。 またオープン類似サイズは、試作納期10営業日で対応できます。 【加工技術例】 ■「段付LID」のプレス化に成功 ■月産6億個達成 ■グローバル顧客85%と取引実績 ■0.05t～0.10t 材料常時保有 ■0806type～量産可能 ■オープン類似サイズ 試作納期10営業日対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社
- 価格：応相談
