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【加工技術例】水晶・SAW・光デバイス用 LID

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最終更新日:2020年11月13日

吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社
吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社
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材料は常時0.05t~0.10t保有!「段付LID」のプレス化に成功しました

当社では、携帯電話・家電製品などに使われる、セラミックパッケージを 封止する際の金属の蓋体、「LID」のご提供を行っています。 「段付LID」のプレス化に成功し、月産6億個達成。 グローバル顧客85%と取引した実績がございます。 材料は常時0.05t~0.10t保有しており、0806type~量産が可能です。 またオープン類似サイズは、試作納期10営業日で対応できます。 【加工技術例】 ■「段付LID」のプレス化に成功 ■月産6億個達成 ■グローバル顧客85%と取引実績 ■0.05t~0.10t 材料常時保有 ■0806type~量産可能 ■オープン類似サイズ 試作納期10営業日対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

    その他電子部品基板設計・製造加工受託
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【加工技術例】水晶・SAW・光デバイス用 LID

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吉川工業は1920年の創業以来、敬・信・愛の理念のもと、「人間尊重」の精神を信条として経営を進めてまいりました。 鉄鋼関連分野で培ってきた安全、生産管理、品質管理などの創業技術を基盤として、伝統の日々改善と創意工夫の精神で、新技術への挑戦を続け、エンジニアリング、エレクトロニクス、システムエンジニアリングや新素材などの分野への複合経営を展開し、着実に成果を積み重ねてきました。 吉川ハイプレシジョン君津工場は、当社の事業分野のひとつであるエレクトロンクス部門において、精密プレス加工を得意とする工場となります。 当工場は1988年に精密プレス・金型事業から創業を開始致しました。そこで培った知識や技術をもとに、現在ではプレス部品製造メーカーとして、電子部品・電子機器・家電・自動車部品用途などで国内外企業に供給しています。特に携帯電話用の水晶・SAWデバイス用LIDについては、世界シェアNo.1の実績があります。

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