DPS装置
電解銅めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成！DPS装置をご紹介いたします
当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに電解銅 めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成できます。 加工面は両面、電源はAC200V・220V / 50Hz・60Hz。 装置構成は、巻出～脱脂～マイクロエッチ～アクチベータ～メタライザ～ スタビライザ～純水洗～液切り～乾燥～巻取となっております。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：0.5m～1.0m／min（仕様による） ■材料幅：70mm～160mm（FPC用 250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm ■加工面：両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
- 価格：応相談
