銅材料のプレス加工
電気器具の配線部品、回路、ケーブルの材料としてよく使われています。
株式会社加藤製作所ではリフロースズメッキをほどこしたタフピッチ銅を使って、ICやLSIなどの半導体パッケージに使われる、半導体素子（半導体チップ）を支持固定し、外部配線との接続をする、リードフレームと言う部品をプレス加工しています。 メッキ銅板をプレスする際、表面が硬くて中が柔らかい素材特性なので、金型のパンチが焼き付きやすく、金型材料の選択と潤滑油に注意や工夫が必要となります。 またムカデの足のように見える端子部品や、多数のバーリング加工や板厚と同程度の下穴加工があるため、カス上がりとパンチ折れにも特別な工夫が必要で、全ての穴と端子部の品質要求を満たすには高い技術が求められます。 【タフピッチ銅の特性】 ○銅合金番号：C1100 ○成分：Cu99.90以上 ○引張強さ：245～315Nmm2 ○伸び：15.0％ ○硬さ：75.0～120.0HV 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社加藤製作所
- 価格：応相談
