【電子部品メーカー必見】鏡面研磨加工で基板の不良要因をゼロへ
電子部品業界向け：板厚ムラを解消する鏡面仕上げステンレス研磨加工
当社は、日本製鉄材を使用した鏡面仕上ステンレス鋼板の販売と、受託による高精度鏡面研磨加工を提供しています。 電子部品・基板製造では、板厚の不均一が実装精度や最終製品の信頼性を大きく左右します。当社の鏡面仕上研磨は、ミクロンオーダーでの板厚均一化を実現し、基板品質の安定化と精密機器の組付精度向上に貢献します。 また、独自の研磨液・砥石・研磨条件を用いた加工により、ピンホールなどの欠陥が極めて少ない業界最高レベルの鏡面品質を実現。再加工や手直し、クレームの発生を抑え、コスト削減と納期安定に寄与します。 長年のノウハウを持つNAMISCOブランドの品質管理体制のもと、熟練検査員による厳格なチェックを行い、外観品質・板厚精度の両面で高い信頼性を提供します。 【こんな課題をお持ちの企業様に最適】 基板の板厚ムラが原因で、実装精度が安定しない 板厚不均一により、精密機器の組付精度が出ない ピンホールなどの欠陥による手直しが発生している 外観品質のばらつきで歩留まりが低下している 板厚精度と鏡面品質を同時に満たす材料が見つからない 電子部品向けに信頼性の高い鏡面ステンレス材を安定調達したい
- Company：日鉄ステンレス加工株式会社 ニツセン事業部、加工品事業部
- Price：応相談
