電子部品業界向け：板厚ムラを解消する鏡面仕上げステンレス研磨加工
当社は、日本製鉄材を使用した鏡面仕上ステンレス鋼板の販売と、受託による高精度鏡面研磨加工を提供しています。 電子部品・基板製造では、板厚の不均一が実装精度や最終製品の信頼性を大きく左右します。当社の鏡面仕上研磨は、ミクロンオーダーでの板厚均一化を実現し、基板品質の安定化と精密機器の組付精度向上に貢献します。 また、独自の研磨液・砥石・研磨条件を用いた加工により、ピンホールなどの欠陥が極めて少ない業界最高レベルの鏡面品質を実現。再加工や手直し、クレームの発生を抑え、コスト削減と納期安定に寄与します。 長年のノウハウを持つNAMISCOブランドの品質管理体制のもと、熟練検査員による厳格なチェックを行い、外観品質・板厚精度の両面で高い信頼性を提供します。 【こんな課題をお持ちの企業様に最適】 基板の板厚ムラが原因で、実装精度が安定しない 板厚不均一により、精密機器の組付精度が出ない ピンホールなどの欠陥による手直しが発生している 外観品質のばらつきで歩留まりが低下している 板厚精度と鏡面品質を同時に満たす材料が見つからない 電子部品向けに信頼性の高い鏡面ステンレス材を安定調達したい
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基本情報
【特長】 ・ミクロン単位の板厚均一化で基板品質・実装精度を向上 ・ピンホールの極めて少ない鏡面品質でクレーム・再加工を削減 ・独自の研磨条件 × 長年の経験による高精度加工 ・日本製鉄材を使用した高信頼ステンレス鋼板 ・精密機器・電子部品メーカーの品質要求に対応 【仕様】 ■サイズ：幅最大2,200mm、長さ最大6,500mmまで加工可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【ターゲット】 精密機器製造の押板、半導体製造装置部品、プラント用、宇宙開発系など、 極めて高い板厚精度が求められる分野 【活用シーン】 基板製造の板厚調整 精密機器の組立工程 品質管理工程での板厚精度向上 【導入効果】 基板の品質向上 製品の信頼性向上 組立工数・再加工コストの削減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
ニツセン事業部では、ステンレスの特性を活かした産業機械を 設計から製作・販売まで一貫して手がけております。 染色・化学・食品・医療機械など幅広い分野に実績があり、 独自の技術と品質は、各業界から高い評価を頂いております。 加工品事業部では、特殊加工技術により高い板厚精度や表面品質を謳い エレクトロニクス関連等の最先端分野から建材･日用品まで広くご用命を頂き 国内外を問わず高い評価を頂いております。
