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接合とのコンタミネーション洗浄！先端電子部品の性能を担保しうる「洗浄」の在り方
当資料は、先端電子部品の洗浄や洗浄後の分析方法について解説しております。 フラックス洗浄工程を筆頭とする接合後のコンタミネーション洗浄に 着目し、様々な技術の集合体である先端電子部品の性能を担保しうる 「洗浄」の在り方と、今後の展望に関して掲載。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■無洗浄化技術 高機能化特性の立役者 ■なぜ洗浄を行う事例が起こり得るのか ■先端電子部品の洗浄は困難 ■洗浄後の分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
無洗浄はんだを洗浄する必要性について！プロジェクト改善事例をご紹介
無洗浄はんだは、電子部品実装の際に使用されるはんだの一種で、 洗浄工程が不要な特性を持っています。 無洗浄はんだは主に低活性なフラックスをベースとして構成され、 製品を組み立てた後にもフラックス残渣が安定化し、洗浄を必要としない 設計になっているためです。 この無洗浄はんだは、優れた接合性・絶縁特性・対候性を備えています。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
今話題のシンター剤を使用後の複合有機物の洗浄効果について解説！マクダーミッド様との共同研究
近年、電子機器の高機能化が進み、高耐熱・大電流・高電圧に対応できる 高度な接合技術が求められています。 特に、パワーデバイスでは従来のはんだ種では十分な性能を発揮できない ケースが増えており、高Pbはんだ、Au/Snはんだなどの適用も可能ですが、 環境規制・コストといった観点から、高密度な接合層を形成できる 「シンター接合(シンタリング)」の活用が拡大しています。 本記事では、スプレー洗浄や超音波洗浄を活用した効果的な洗浄方法を 検証し、パワーエレクトロニクス向け洗浄剤VIGON PE 305N・VIGON PE 216A の特長と適用事例を紹介します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
