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「電解メッキ」を利用した加工技術！
『三次元フォトリソ』は、導電性のある面であればレジスト膜を均一に 形成することができる加工技術です。 液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる「電解メッキ」を利用し 開発しました。 当技術により、端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング 加工を施すことが可能になりました。 【特長】 ■導電性のある面であればレジスト膜を均一に形成 ■「電解メッキ」を利用 ■端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング加工可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。
『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
