高速厚銅めっき工法 高放熱高周波基板開発
従来叶わなかった量産性、基板信頼性面、薄板対応の課題もクリア
キョウデンの最新技術”高速厚銅めっき工法” この新技術により高放熱高周波基板を開発しました。 【特長】 ♢従来叶わなかった量産性、基板信頼性面、薄板対応の課題もクリア ♢ビルドアップ基板にも使用できる技術 ♢5G/6G,パワー半導体部品へ対応◎ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:株式会社キョウデン
- 価格:応相談
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従来叶わなかった量産性、基板信頼性面、薄板対応の課題もクリア
キョウデンの最新技術”高速厚銅めっき工法” この新技術により高放熱高周波基板を開発しました。 【特長】 ♢従来叶わなかった量産性、基板信頼性面、薄板対応の課題もクリア ♢ビルドアップ基板にも使用できる技術 ♢5G/6G,パワー半導体部品へ対応◎ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。