従来叶わなかった量産性､基板信頼性面､薄板対応の課題もクリア
キョウデンの最新技術”高速厚銅めっき工法” この新技術により高放熱高周波基板を開発しました。 【特長】 ♢従来叶わなかった量産性､基板信頼性面､薄板対応の課題もクリア ♢ビルドアップ基板にも使用できる技術 ♢5G/6G,パワー半導体部品へ対応◎ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
用途／実績例
銅インレイで対応困難な０．４ｍｍ以下の薄板基盤にも対応可能！ パワー系部品基板、パワー系モジュール基板等、高い放熱性を求められる各種基板。
詳細情報
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企業情報
株式会社キョウデンはプリント基板の総合メーカーです。 また、プリント基板のみならずモノづくりにおける全工程を一括製造支援します。 全ての工程を自社工場で保有することで他のEMSメーカーにはない独自の 「完全内製型コンビニエンスファクトリー」を構築しました。 ビルドアップ基板をはじめ､高多層･貫通基板も､高品質×短納期で製造、 試作から量産までフルサポートしております。 5G通信対応・高周波・高密度・高放熱基板等、最先端の技術で対応します。 各工程の一部だけ利用したい、この工程からこの工程まで利用したい、等もお任せください。 どの工程からでもフレキシブルに対応可能なことが当社の強みです。 お客様のための便利な工場としてキョウデンをご活用下さい！