0201サイズチップを半導体基板に内蔵する当社の技術で、ものづくりサービスの可能性を広げます。
JOHNAN DMS株式会社は、台豐印刷電路工業股份有限公司と共同開発を行い、「0201サイズチップ コンデンサ内蔵半導体基板」の開発を行っております。 この技術を用いて、0201部品を内蔵したPCB及び半導体サブストレートの製作など、様々なサービスを提供します。 近年ニーズが増えつつある、製品の高密度実装、小型化や、大容量データの高速伝送のEMCソリューションなど、未来を見据えたサービスの課題解決に貢献致します。 「大容量データの高速伝送で、EMCが悪化して動作が不安定になる」などの課題でお悩みの方は、ぜひ一度お問い合わせください。 詳しくは、関連リンクをご覧ください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
詳しくは、お電話または当社ウェブサイトを通じてお気軽にお問い合わせ下さい。 【お問い合わせ先】 TEL：0774-43-1431 ウェブサイト：https://www.johnan.com/dms/contact/
価格帯
納期
用途／実績例
用途：製品の小型化、品質向上
企業情報
「どこに頼めばいいか分からない…」電子部品・電子機器の製造を、経験豊富なスタッフがサポートします。 当社は、電子部品・電子機器の設計から実装、組立、検査まで、一貫した生産体制で安心してお任せいただける製造支援サービスを提供しています。 ・新製品の設計受託サポート ・入手困難な生産中止品（EOL）の代替提案 ・0201サイズの超高密度実装 ・曲がる・伸びる素材を用いた、機能性フィルムやストレッチャブル基板、紙基板への実装 高精度な実装技術で、お客様の多様なニーズにお応えします。長年培った経験と技術力で、高品質かつ信頼性の高い製品製造を支援し、お客様のビジネスに新たな価値を創造します。 電子部品・電子機器の設計・製造や実装技術に関するご相談は、ぜひ当社までご相談ください。 パートナー企業との連携により、ものづくりの課題解決に向けて最適なご提案をいたします。
