0201サイズチップを半導体基板に内蔵する当社の技術で、ものづくりサービスの可能性を広げます。
JOHNAN DMS株式会社は、台豐印刷電路工業股份有限公司と共同開発を行い、「0201サイズチップ コンデンサ内蔵半導体基板」の開発を行っております。 この技術を用いて、0201部品を内蔵したPCB及び半導体サブストレートの製作など、様々なサービスを提供します。 近年ニーズが増えつつある、製品の高密度実装、小型化や、大容量データの高速伝送のEMCソリューションなど、未来を見据えたサービスの課題解決に貢献致します。 「大容量データの高速伝送で、EMCが悪化して動作が不安定になる」などの課題でお悩みの方は、ぜひ一度お問い合わせください。 詳しくは、関連リンクをご覧ください。
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基本情報
詳しくは、お電話または当社ウェブサイトを通じてお気軽にお問い合わせ下さい。 【お問い合わせ先】 TEL：0774-43-1431 ウェブサイト：https://www.johnan.com/dms/contact/
価格帯
納期
用途／実績例
用途：製品の小型化、品質向上
企業情報
当社は、デバイス・装置の設計から、組立、検査まで一貫生産体制で サービスを提供します。 また、商品開発受託や、超高密度実装(0201)、機能性フィルムへの実装、 紙基板実装などの新開発技術を用いて、お客様の幅広いニーズにお応えします。 長年にわたって積み上げてきた経験に基づく強みを活かし、高品質な 製造支援サービスを提供することで、お客様の期待を超え、新たな価値を 創出していきます。 また、紙基板実装やフィルム実装などの新しい実装技術を磨き、製造力に 加えて技術力を通じて持続可能な社会の実現に貢献し、一人ひとりの幸せに 寄与するため、日々努力してまいります。