1～3 件を表示 ／ 全 3 件
サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！
電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。 近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。 ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 増大するバンプ数、ピッチサイズの微小化、デバイス高さの低減要求に対応する為に、大きなボンディング荷重と広範囲に渡っての平坦度が保証された、高精度ダイボンダー、フリップチップボンダーが求められています。
試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の 技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、 マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディング プロセスを付加することが出来ます。 多目的用途ダイボンディング装置は、試作研究開発レベルでの少量生産から、 高い歩留まりでの生産フェーズに対応したフルオート機種までの構成を 提供しています。 【特長】 ■実装精度0.5μm ■「FINEPLACERシリーズ」の技術がベース ■プロセス移管が容易に行えます ■希少プロセスの検証 ■高精度実装で、迅速なプロセス確立が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
どの技術が自分の用途に適しているかを判断するには、どうすればよいのかをご紹介
ファインテックは25年以上前の創業以来、SMTリワーク＆リペア機器の カンパニーです。 不思議なことに、当社が最初に製造し、そして現在も継続販売している 機械は、配置精度が±10μmです。 そうは言っても、25年以上経った今、このブログのタイトルにある疑問は 非常に正しいものです。 市場には多くのリワークシステムがあり、光学系を備えたもの、 備えていないもの、赤外線を熱源とする装置、対流式の装置など、 様々な種類があります。 当ブログでは、“リワークは枯れた技術？”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
